連（lián）續式電磁感應鋁箔（bó）封口（kǒu）機

 

主要用途：
複合材（cái）料電磁感應鋁箔封口機技術是當代國際公認的先進密封手段，其（qí）非接觸加熱的特點適應各種塑料瓶、玻璃瓶及各種符（fú）合塑料軟管等封（fēng）口，是（shì）目前製藥、食品、油脂、日化、家化（huà）、農化瓶裝封口先進的技術。

主要技術參數：
功　　率：2800W
電源電壓：AC 220V/50Hz 13A
封口直徑：φ16-50mm φ30-80mm φ70-120mm
封口速度：3-12m/min，40—150瓶（píng）（φ30mmPE瓶120瓶/分）
容器（qì）高度：30-260mm 特殊要求可定做
感（gǎn）應器尺寸：850×120×90mm
輸送台：1800×500×1300mm（選購件）

設備特點（diǎn）：
1. 設（shè）備類型：全自動在線式（shì）高速封口機
2. 控製係統：晶體管模塊化數字集成地電路控（kòng）製
3.   冷卻係統：雙風扇、雙散（sàn）熱（rè）器內循環強製水冷卻係統
4. 封（fēng）口速度：40-150桶（瓶）/分鍾
其（qí）中：4000毫升：20-60桶（瓶）/分鍾
1000毫升：60-80桶（瓶）/分鍾（zhōng）
500毫升：80-100桶（瓶）/分鍾（zhōng）
100毫（háo）升：100-120桶（瓶）/分鍾
50毫升（shēng）：120-150桶（瓶）/分鍾
5. 封口效果：封（fēng）口完好率百分之百。即使瓶口留有少量液跡（jì），也不影響封口效（xiào）果（guǒ）。

功能特性：
1.采用美國先進半導體(ADV)、日（rì）本東（dōng）芝（TOSHIBA）、荷蘭飛利（lì）浦（PHILIPS）等國際名牌公司先進（jìn）的電（diàn）子元器件（jiàn），確保性能穩定。
2.主電路的（de）整流和逆變（biàn）控製采用大功率CMOS模塊和固態集成電路技術（shù）,使係統（tǒng）工作可靠性提高（gāo）.
3.輸出電路（lù）加入負反（fǎn）饋,構成閉環控（kòng）製,使負載變化不會影響封口質量（liàng）.
4.在波形發生和（hé）控製上也采用（yòng）負反饋,在不同的工作諧振點都可自（zì）動調節到點.
5.主電路中設計有過壓、過流、過熱、缺水等保護電路（lù）和燈光閃（shǎn）爍報警電路（lù），提高了設（shè）備使用壽命。
6.雙風扇雙散熱器,強（qiáng）化內（nèi）循環水（shuǐ）冷卻,冷卻性能比一般封（fēng）口機強20-30%